반도체 8대 공정 (1) 썸네일형 리스트형 [포토공정] 포토 공정의 개요 소자의 미세화 -무어의 법칙 : 2년 마다 트렌지스터 개수는 증가하며 트렌지스터 가격은 하락한다. -용량 증가 및 성능 향상 -제조 원가 절감 -경쟁령 향상 포토공정 : 설계자가 설계한 반도체 회로 정보를 담고 있는 마스크 상의 패턴을 웨이퍼 상에 도포되어 있는 포토 레지스트(Photoresist, PR)을 전사 시키는 공정 > 마스크는 석영(투명)과 크롬(불투명, 설계회로 포함되어 있음)으로 구성되어 있다. -양성 PR : 빛을 받은 부분이 현상 시 현상애게 대해 불용성에서 용해성으로 바뀜, 빛을 받은 부분의 PR이 사라짐 (chain이 끊김) -음성 PR : 빛을 받은 부분이 가교(cross-linking)가 형성되어 현상 시 불용해됨, 빛을 받지 않은 부분의 PR이 사라짐 (chain 연결 강화) .. 이전 1 다음
